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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf2 代工

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extensio
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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英特爾計劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)

  • 英特爾正在經(jīng)歷其最艱難的時期，今年第二季度的財報表現(xiàn)糟糕，市值已經(jīng)跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達(dá)市值已接近3萬億美元。為了扭轉(zhuǎn)不利的處境，在二季度的財報中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡運(yùn)營、大幅削減支出和員工數(shù)量：2024年非美國通用會計準(zhǔn)則下的研發(fā)、營銷、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預(yù)計2026年將繼續(xù)削減，作為削減支出計劃一部分的裁員，預(yù)計將裁減超過15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報道稱，已宣布裁員、削減支出的英
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英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺積電越拉越遠(yuǎn)

  • 英特爾正陷入一場資金支出戰(zhàn)，該公司為追上臺積電生產(chǎn)尖端芯片的能力，已投入數(shù)十億美元，隨著英特爾業(yè)績放緩，英特爾將被迫尋找B計劃
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全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

  • 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。
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英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

  • 英特爾在2024年第二季度財報中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢，實現(xiàn)營收128.33億美元（低于市場預(yù)期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠(yuǎn)不及市場預(yù)期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉(zhuǎn)虧；毛利率35.4%，遠(yuǎn)低于市場預(yù)期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產(chǎn)品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務(wù)的費(fèi)用等因素是導(dǎo)致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

  • 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式

  • 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認(rèn)真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點(diǎn)，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競爭力

  • 據(jù)彭博社報道，當(dāng)?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預(yù)測，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

  • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA，提高運(yùn)行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%，為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案，基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對于晶圓廠商來說，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議

  • 9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

  • 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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換號重練！英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務(wù)將成為獨(dú)立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進(jìn)行合作。英特爾表示正在調(diào)整企業(yè)結(jié)構(gòu)，介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨(dú)立運(yùn)作，在財報單獨(dú)列出損益
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